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金发科技(600143)融资融券信息(08-23)

admin 2019-08-28 325人围观 ,发现0个评论

金发科技(600143)2019-08-23融资融券信息显现,金发科技融资余额401,757,148元,融券余额1,486,380.51元,融资买入额1,423,571元,融资归还额7,333,390元,融资净买额-5,909,819元,融券余量27金发科技(600143)融资融券信息(08-23)9,921股,融券卖出量25,800股,融券归还量0股,金发科技(600143)融资融券信息(08-23)融资融券余额金发科技(600143)融资融券信息(08-23)403,243,528.51元。金发科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-23600143金发科技403,243,528.51
融金发科技(600143)融资融券信息(08-23)资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
401,757,1481,423,5717,333,390-5,909,819
融券余额(元)融券金发科技(600143)融资融券信息(08-23)余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,486,380.51279,9金发科技(600143)融资融券信息(08-23)2125,8000

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